2023年5月23-25日，”CMM電子制造自動化＆資源展將聯(lián)合廣東智博會暨華南機(jī)器人展IARS”將于東莞·廣東現(xiàn)代國際展覽中心舉行。廣東安達(dá)智能裝備股份有限公司（簡稱“安達(dá)智能”）作為本屆展會的受邀企業(yè)之一，將攜公司核心產(chǎn)品及核心部件在3號展館A2018展位號與大家共睹盛宴！

      在此誠邀大家的蒞臨指導(dǎo)，共同探索智能制造裝備行業(yè)的智能化及柔性化發(fā)展！

ADG-5DI五軸高速點(diǎn)膠機(jī)

用途：熱熔膠粘接、底部填充、引腳包封、堆棧封裝POP、圍壩&填充、點(diǎn)紅膠、FPC元器件補(bǔ)強(qiáng)等。

iJet-S10 mini LED點(diǎn)膠機(jī)

用途：為半導(dǎo)體倒裝芯片底部填充，圍壩&填充、點(diǎn)阻焊劑、錫膏等工藝。

iJet-9P新能源點(diǎn)膠機(jī)

用途：汽車中控屏幕粘合點(diǎn)熱熔膠工藝，BMS中的CCS、FFC包裹膠工藝；

Mini LED點(diǎn)底部填充，LED圍壩、包裹膠工藝。

iCoat-3A精密涂覆機(jī)

用途：適用于多行業(yè)涂覆應(yīng)用，可進(jìn)行多拼板的涂覆，滿足客戶高產(chǎn)能需求；可進(jìn)行制程工藝多樣的大面積選擇性涂覆。

iCoat-5精密涂覆機(jī)

用途：對電子元器件和引腳等進(jìn)行精確選擇性涂覆，提升對電子元器件保護(hù)強(qiáng)度。

iCoat-6精密涂覆機(jī)

用途：薄膜閥專用設(shè)備，噴涂邊界清晰無鋸齒無飛濺的高精度噴涂工藝。

VP-10D全新全自動等離子清洗機(jī)（無待料區(qū)）

用途：半導(dǎo)體封裝基板、引線框架在固晶、焊線、塑封前的預(yù)處理，有效增強(qiáng)表面附著力，提升產(chǎn)品可靠性。

AP-3P大氣等離子清洗機(jī)

用途：大氣等離子處理能有效提高提高表面附著力，增強(qiáng)材料表面粘接性能，廣泛應(yīng)用于包裝印刷、塑膠、玻璃、電子、汽車、醫(yī)療、金屬等行業(yè)。

ADA智能平臺：多工藝平臺化標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備

安達(dá)智能以“為客戶提供智能制造整體解決方案”為方向，實(shí)現(xiàn)了核心零部件研發(fā)、運(yùn)動算法和整機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)三大核心技術(shù)領(lǐng)域布局，并進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品向更多工序環(huán)節(jié)延伸和更廣應(yīng)用領(lǐng)域拓展。生產(chǎn)工序延伸方面，安達(dá)產(chǎn)品在FATP生產(chǎn)環(huán)節(jié)得到進(jìn)一步拓展；應(yīng)用領(lǐng)域拓展方面，實(shí)現(xiàn)流體控制設(shè)備在半導(dǎo)體領(lǐng)域突破應(yīng)用，并優(yōu)先研發(fā)了用于芯片封裝工序的智能制造裝備，可以實(shí)現(xiàn)向更多半導(dǎo)體生產(chǎn)工序環(huán)節(jié)覆蓋。

再者，ADA智能平臺系列產(chǎn)品是安達(dá)智能在FATP工序段實(shí)現(xiàn)市場擴(kuò)張的重要產(chǎn)品。公司的ADA智能平臺系列產(chǎn)品基于對機(jī)架結(jié)構(gòu)的標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì)，以及設(shè)備關(guān)鍵零部件可拆卸的模塊化獨(dú)立驅(qū)動設(shè)計(jì)，使得同一智能制造裝備可通過拔插互換方式加載不同功能的關(guān)鍵零部件，即可完成點(diǎn)膠、涂覆、組裝、等離子清洗、貼裝、鎖付、電性功能檢測、鎖螺絲、器件插件、焊接、視覺檢測、激光應(yīng)用等多道工藝環(huán)節(jié)，能有效解決制造業(yè)面臨的設(shè)備不通用、故障排除時間長、操作技術(shù)門檻高、換線轉(zhuǎn)產(chǎn)不靈活的四大痛點(diǎn)。

需了解更多智能制造裝備相關(guān)應(yīng)用的解決方案，歡迎展會期間蒞臨我們的展位A2018參觀和咨詢，我們恭候您的到來！

展會時間：2023年5月23-25日（三天）

展會地點(diǎn)：東莞·廣東現(xiàn)代國際展覽中心

展館&展位號：3號館&A2018

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