隨著科技的不斷進(jìn)步和市場(chǎng)需求的日益增長(zhǎng)，電子制造業(yè)正迎來(lái)前所未有的發(fā)展機(jī)遇。在這樣的背景下，亞洲電子生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展覽會(huì)NEPCON ASIA 2024將于2024年11月6日至8日在深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安）隆重舉行。安達(dá)智能作為電子制造行業(yè)的重要參與者，我們期待在這個(gè)亞洲領(lǐng)先的電子制造盛會(huì)上，與您共同探索和體驗(yàn)最新的電子制造技術(shù)和解決方案。

【展會(huì)概覽】

展會(huì)名稱：NEPCON ASIA 2024

日期：2024年11月6日至8日

地點(diǎn)：深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安）

展館&展位號(hào)：11號(hào)館&11D70

       在這次展會(huì)上，我們將展示我們?cè)谥悄苤圃祛I(lǐng)域的最新成果，包括點(diǎn)膠機(jī)、涂覆機(jī)、等離子清洗機(jī)、真空灌膠機(jī)&三段式真空灌膠機(jī)、智能平臺(tái)等，每一款產(chǎn)品都是在流體控制和精密制造方面的專業(yè)能力的體現(xiàn)。

點(diǎn)膠機(jī)：高精度點(diǎn)膠技術(shù)，適用于SMT點(diǎn)膠、LED封裝等多種應(yīng)用。

 面向消費(fèi)電子行業(yè)而設(shè)計(jì)：五軸精密點(diǎn)膠機(jī)，適用異形/球面/曲面產(chǎn)品，高穩(wěn)定性，高精度，高速。

面向新能源行業(yè)而設(shè)計(jì)：超大點(diǎn)膠行程，雙閥結(jié)構(gòu)提高生產(chǎn)效率。

 面向半導(dǎo)體行業(yè)而設(shè)計(jì)：雙閥四方位傾斜，配合緊密測(cè)重系統(tǒng)與CCD視覺(jué)定位系統(tǒng)，智能控制確保點(diǎn)膠高精度與一致性。適用于芯片封裝，底部填充，引腳包封，圍壩&填充，精密涂覆等。

涂覆機(jī)：全自動(dòng)三防漆選擇性涂覆設(shè)備，提高您的生產(chǎn)效率和質(zhì)量。

業(yè)界領(lǐng)先，十五年涂覆&整線經(jīng)驗(yàn)，高性能涂覆系統(tǒng)

靈活多軸控制，實(shí)現(xiàn)復(fù)雜PCB板的高難度噴涂。

多閥配置，多閥排列，滿足多種工藝和拼板需求。

適用工藝：三防涂覆、堤壩工藝、涂防焊膠、DIP元件加固等。

等離子清洗機(jī)：等離子清洗技術(shù)，提供卓越的表面處理。

四通道設(shè)計(jì)，同時(shí)處理4個(gè)產(chǎn)品，配置雙下電極，節(jié)省進(jìn)出板時(shí)間，效率大幅提升，保證處理產(chǎn)品均勻性。

適用于集成電路封裝（引線框架清晰），Wire，Die Bonding，EMC封裝前后處理。

ADA智能平臺(tái)：模塊化智能平臺(tái)，靈活適應(yīng)您的生產(chǎn)線需求。

模塊化：各功能單元封裝為獨(dú)立功能模塊，實(shí)現(xiàn)軟硬件標(biāo)準(zhǔn)化。

智能化：系統(tǒng)自動(dòng)讀取和識(shí)別各模塊，自動(dòng)校正和調(diào)取適配的功能程序，可支持熱插拔。

通用化：各模塊使用標(biāo)準(zhǔn)接口，實(shí)現(xiàn)了功能模塊在智能設(shè)備之間相互通用。

柔性化：可根據(jù)客戶需求進(jìn)行柔性化調(diào)整。無(wú)需移動(dòng)設(shè)備，只需調(diào)整功能模塊，即可實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)線的快速切換調(diào)整。 

灌膠機(jī)：見(jiàn)證我們的灌膠技術(shù)，為敏感元件提供保護(hù)和結(jié)構(gòu)支持。

三段式真空箱體設(shè)計(jì)，節(jié)省抽真空時(shí)間，提高效率，可實(shí)現(xiàn)毫克級(jí)別精度灌膠；□ 具有三軸運(yùn)動(dòng)平臺(tái)、視覺(jué)定位、產(chǎn)品稱重、自動(dòng)對(duì)針、自動(dòng)清洗等功能；

適用于IGBT、汽車(chē)電子、新能源等行業(yè)各功能模塊真空注膠、灌膠工藝

【精彩現(xiàn)場(chǎng)，不容錯(cuò)過(guò)】

直接與技術(shù)專家交流，深入了解產(chǎn)品特性和優(yōu)勢(shì);

現(xiàn)場(chǎng)體驗(yàn)和操作演示，親身感受我們的設(shè)備帶來(lái)的創(chuàng)新和效率;

了解最新的電子制造趨勢(shì)和技術(shù)，保持行業(yè)領(lǐng)先。

現(xiàn)場(chǎng)體驗(yàn)IGBT產(chǎn)線的，打造功率半導(dǎo)體2線1區(qū)（9號(hào)館9B40）

       在這個(gè)技術(shù)飛躍的時(shí)代，創(chuàng)新是引領(lǐng)發(fā)展的第一動(dòng)力。從高密度封裝技術(shù)、先進(jìn)散熱解決方案、柔性電路板技術(shù)，新材料的應(yīng)用，再到智能制造的深入推動(dòng)，無(wú)不引領(lǐng)著行業(yè)向更高效、環(huán)保和智能化的方向發(fā)展。

      誠(chéng)邀您蒞臨我們展位，現(xiàn)場(chǎng)體驗(yàn)安達(dá)智能的創(chuàng)新技術(shù)和產(chǎn)品，共同探索智能制造的未來(lái)。讓我們?cè)谶@場(chǎng)電子制造行業(yè)盛會(huì)中相遇，共創(chuàng)美好未來(lái)！