看不見的污染，正悄悄吞噬產(chǎn)品良率？

表面附著力不足，粘接/印刷質(zhì)量不穩(wěn)定？

在精密制造領(lǐng)域，微米級的污染物、難以去除的油膜、微弱的靜電，往往成為影響產(chǎn)品性能、可靠性和良率的“隱形殺手”。傳統(tǒng)清洗方式力不從心？安動(dòng)半導(dǎo)體真空等離子清洗機(jī)，為您開啟分子級清潔新紀(jì)元！

顛覆性技術(shù)：等離子體激活表面潛能

安動(dòng)VP系列真空等離子清洗機(jī)（60L/80L/100L/150L），核心在于利用射頻電源能量，將通入的工藝氣體（如氧氣、氬氣等）電離，生成高活性等離子體。

這些等離子體蘊(yùn)含巨大能量，轟擊產(chǎn)品表面：

化學(xué)作用：活性粒子與有機(jī)污染物發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，將其分解為可揮發(fā)性氣體。

物理作用：高能離子轟擊，物理濺射剝離微觀污染物和弱邊界層。

活化作用：在材料表面生成親水性基團(tuán)，顯著提升表面能和附著力。

雙重作用，實(shí)現(xiàn)真正意義的“超凈”與“活化”，為后續(xù)工藝（粘接、焊接、涂覆、鍵合、封裝）奠定完美基礎(chǔ)！

核心優(yōu)勢：高效、環(huán)保、穩(wěn)定、全能

高效均勻處理：獨(dú)特腔體式設(shè)計(jì)（60L/80L/100L/150L可選）結(jié)合高密度等離子源，確保即使形狀復(fù)雜或批量產(chǎn)品（多片多批次）也能獲得全方位、均勻一致的清洗與活化效果。

低溫環(huán)保安全：超低溫處理過程，避免熱損傷；僅使用電能和氣體，無有害化學(xué)溶劑，安全環(huán)保，符合綠色制造趨勢。

工藝靈活可控：標(biāo)配雙路/多路工藝氣體控制系統(tǒng)，針對不同材料與污染物（油污、氧化物、有機(jī)物、粉塵等），可靈活選擇最佳氣體組合（如O?去油污、H?去氧化物），實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)清洗。

廣泛兼容適配：提供層式電極（適合芯片、攝像頭模組、PCB、FPC等）與宮格式電極（適合芯片引線框架、LED框架整盒清洗），滿足科研與小批量生產(chǎn)的多樣化需求。泵組（油泵/干泵/羅茨泵）靈活選配，適應(yīng)不同工況。

節(jié)能經(jīng)濟(jì)可靠：真空運(yùn)行，能耗低，高效節(jié)能；設(shè)備運(yùn)行穩(wěn)定可靠，維護(hù)成本低。

賦能千行百業(yè)：解決核心工藝痛點(diǎn)

安動(dòng)真空等離子清洗機(jī)已成為提升高端制造品質(zhì)的關(guān)鍵裝備：

3C電子行業(yè)：

● TP全貼合（去油污、增附著力，減少氣泡/彩虹紋）

● 手機(jī)中框/后蓋（提升粘膠、噴涂、電鍍質(zhì)量）

● 顯著提高良率與產(chǎn)品可靠性。

電子電路行業(yè)：

● 金屬鍵合/塑封/底部填充前處理（去除氧化層、有機(jī)物）

● 基板表面活化（增強(qiáng)親水性、附著力）

● 鍍膜前清潔、去除靜電。

LED行業(yè)：

● 點(diǎn)銀漿/固晶/引線鍵合前處理（去除污染物，增強(qiáng)粘貼強(qiáng)度）

● LED封裝（減少氣泡，提高發(fā)光效率與可靠性）。

半導(dǎo)體制造：

● 晶圓清洗活化、芯片粘貼前處理、引線框架處理

● 半導(dǎo)體封裝（BGA, Wirebond前處理）、COB/COG/COF/ACF工藝

● 有效去除有機(jī)污染物及弱邊界層，大幅提升封裝穩(wěn)定性與良率。

光學(xué)器件：

● 鏡頭、濾光片等超精密清洗，降低鍍膜脫落率高達(dá)70%，增強(qiáng)表面附著力。

汽車工業(yè)：

● 車燈密封件粘接（耐候性提升50%）

● 電機(jī)定子絕緣處理（效率提高5%）

● 鋁材焊接前清除氧化層（焊接漏氣率降至0.05%），保障安全與壽命。

選擇安動(dòng)，選擇卓越表面處理！

安動(dòng)半導(dǎo)體真空等離子清洗機(jī)，以創(chuàng)新的等離子體技術(shù)，為您的產(chǎn)品帶來**清潔度與卓越活性表面，攻克粘接、焊接、封裝、涂覆等核心工藝的附著力瓶頸，顯著提升產(chǎn)品性能、可靠性和生產(chǎn)良率。

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