9月29日下午，安達(dá)智能在總部成功舉辦 “智涂慧檢，合鑄匠心——我們的下一代制造引擎” 新品發(fā)布會，正式推出基于3D打印技術(shù)的 iPJet-7 數(shù)字化噴涂機(jī)，標(biāo)志著我們在智能制造與數(shù)字化封裝領(lǐng)域邁出關(guān)鍵一步。
開啟數(shù)字化噴涂新紀(jì)元
發(fā)布會伊始，研發(fā)中心副總監(jiān)夏旭敏夏總為大會作開幕致辭。夏總指出：“iPJet-7不僅僅是一臺設(shè)備，更是安達(dá)智能從‘制造’邁向‘智造’的關(guān)鍵一步。它把我們多年的流體控制技術(shù)積累，與3D打印、機(jī)器視覺和數(shù)字建模深度融合，重新定義了表面封裝的工藝標(biāo)準(zhǔn)?！?/strong> 夏總的發(fā)言高屋建瓴，為本次發(fā)布會奠定了技術(shù)與創(chuàng)新并重的基調(diào)。
何為“智涂”與“慧檢”？
“智涂”，指的是iPJet-7采用的高精度數(shù)字化噴印技術(shù)，通過上千個獨(dú)立控制的壓電噴孔，將UV膠水以微米級精度噴射至PCB、FPC等電子元件表面，實(shí)現(xiàn)3D形態(tài)的“鎧甲式”封裝保護(hù)。
“慧檢”，則體現(xiàn)在其智能視覺系統(tǒng)、視覺引導(dǎo)、噴孔自檢、AOI質(zhì)量檢測、自動保濕維護(hù)等一系列智能化功能，確保設(shè)備在高速運(yùn)行中依舊穩(wěn)定、可靠、零失誤。
創(chuàng)新點(diǎn)一覽：不止于“噴涂”，更是“數(shù)字建模”
全數(shù)字化工藝流程：支持Gerber、CAD、STL、PDF等多種文件導(dǎo)入，實(shí)現(xiàn)“設(shè)計即生產(chǎn)”。
智能噴頭系統(tǒng)：噴孔數(shù)量超1000個，獨(dú)立控制，分辨率達(dá)400dpi，最小墨滴體積80pl。
3D堆疊封裝：通過UV-LED水冷固化，層層堆疊，最薄單層可達(dá)0.016mm，實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)厚度控制。
零人工干預(yù)維護(hù)：具備自動保濕、噴孔堵塞檢測、膠路循環(huán)等智能維護(hù)功能。
環(huán)保節(jié)能：無溶劑揮發(fā)、無廢水產(chǎn)生，材料利用率提升至少1/3。
現(xiàn)場互動：聚焦價值，答疑解惑
在精彩的發(fā)布環(huán)節(jié)之后，現(xiàn)場進(jìn)入了氣氛熱烈的互動問答。多位同事踴躍提問，針對產(chǎn)品的實(shí)際應(yīng)用、技術(shù)細(xì)節(jié)與市場潛力與夏總及技術(shù)團(tuán)隊進(jìn)行了深入交流。
與傳統(tǒng)點(diǎn)膠/涂覆機(jī)相比，iPJet-7有何不同？
為客戶帶來哪些價值？
提升良率：精準(zhǔn)噴涂，避免溢膠、飛濺，增強(qiáng)產(chǎn)品可靠性。
降本增效：簡化工藝流程，節(jié)省人力、材料與時間成本。
柔性生產(chǎn)：支持小批量、多品種快速換線，適應(yīng)電子制造高頻換型需求。
綠色制造：無有害揮發(fā)，符合環(huán)保與職業(yè)健康標(biāo)準(zhǔn)。
市場前景：數(shù)字化封裝正當(dāng)時
隨著5G、新能源汽車、半導(dǎo)體、Mini/Micro LED等高端電子產(chǎn)品的快速發(fā)展，對PCB防護(hù)工藝提出了更高要求——更精密、更可靠、更柔性。
智涂慧檢，合鑄匠心
發(fā)布會現(xiàn)場，我們不僅進(jìn)行了產(chǎn)品揭幕與深度講解，還設(shè)置了實(shí)物展示與互動體驗(yàn)區(qū)，讓與會同事近距離感受iPJet-7的“智涂”與“慧檢”。
安達(dá)智能，始終致力于推動智能制造產(chǎn)業(yè)升級，做世界一流的智能裝備。
iPJet-7，不止于一臺設(shè)備，更是下一代制造引擎的開啟。
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