關(guān)鍵應(yīng)用

• 在半導(dǎo)體封裝基板和引線框架上進(jìn)行打線鍵合前的等離子體處理

• 封裝芯片上的預(yù)填充前的等離子體處理

• 半導(dǎo)體封裝基板和引線的模前等離子體處理

• 等離子體處理半導(dǎo)體封裝基板和引線框架，以改善附著力
  

• 去除/還原引線上的氧化層

• 業(yè)界領(lǐng)先的產(chǎn)能和可靠性;

• 基于安達(dá)的專利等離子體技術(shù);

• VP-10D是我們最新的全自動(dòng)等離子體系統(tǒng)，包含一個(gè)高容量工藝室,提供高均勻性和高生產(chǎn)能力.

設(shè)備優(yōu)勢(shì)

• 1、設(shè)備尺寸占地面積小。

• 2、設(shè)備系統(tǒng)支持多個(gè)版本(PLC/PC)，支持主流多種通訊協(xié)議。

• 3、設(shè)備依SEMI安全生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)生產(chǎn)。

• 4、4通道設(shè)計(jì)產(chǎn)能高，UPH 350~450pcs。

• 5、適用上百種產(chǎn)品尺寸及彈夾。

• 6、下電級(jí)模塊設(shè)計(jì)更換只需10S，維護(hù)保養(yǎng)、切換不同尺寸產(chǎn)品非常簡(jiǎn)單。

• 7、MFC 晶圓級(jí)專利設(shè)計(jì)，防止氣體泄漏引發(fā)安全事故（可使用氫氣等高危氣體）。

• 8、腔體高密封專利設(shè)計(jì) 最高可達(dá) 5pa 以內(nèi)

• 9、水滴角<10°（與清潔表面材質(zhì)相關(guān)）。